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集成電路“芯病”熱盼政策“良藥”

發佈時間: 2013年11月20日 13:56 | 進入復興論壇 | 來源: 中國證券報 | 手機看新聞

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  創“芯”之艱

  新千年以來,國家陸續出臺政策扶持我國的芯片行業。2000年6月,國務院頒布《鼓勵軟體産業和集成電路産業發展的若干政策》,明確兩個目標:力爭到2010年使我國軟體産業研究開發和生産能力達到或接近國際先進水平,並使我國集成電路産業成為世界主要開發和生産基地之一;經過5到10年的努力,國産軟體産品能夠滿足國內市場大部分需求,並有大量出口。2011年2月,國務院又頒布《進一步鼓勵軟體産業和集成電路産業發展的若干政策》, 從財稅、投融資、研發、人才、知識産權多個方面進一步推動産業發展。

  分析人士表示,經過十幾年的發展,國內的芯片産業實現了從無到有,無論是上遊還是中下游均涌現了不少企業,但之前國家提出目標多數仍未實現。

  目前國內電子産品相對本世紀初已經大幅普及,但國內芯片仍無法滿足需要,更不要説出口。一個鮮明的例子是,2007年以後,消費電子終端全面進入智慧化時代,但目前智慧手機、平板電腦裏所採用的芯片,設計架構基本是英國廠商ARM一家獨大,芯片製造則是蘋果、高通、三星、聯發科的天下,國內研發能力已經十分出色的展訊和銳迪科只能從中低端和白牌機市場攫取很有限的市場份額。

  傳統的PC領域,中國已經擁有了全球最大的整機製造商聯想,但芯片領域仍然是英特爾佔據主導地位;而服務器領域,全球芯片的話語權也由英特爾和IBM等巨頭牢牢把持。

  上述分析人士表示,當前我國集成電路芯片領域主要面臨兩個不足:首先是人才的短缺,這點經過時間的推移,國內的科研力量已經漸漸跟上。更重要的是,芯片行業的技術進步速度非常快,現在連經典的“摩爾定律”都已經打破,在此情況下,發展芯片産業需要高額資本的持續性投入,這點國內的推進力度不盡如人意。

  “當前全球芯片的進入壁壘變得越來越高,已經演變為資金投入和企業規模的競爭。”該人士表示,我國“863”、“核高基”等重大專項的每年投入合計不過數10億元人民幣,加上集成電路設備專項亦不超過百億元人民幣,與歐美甚至日韓頂級企業相差懸殊。

  一位國內不願具名的芯片公司高管向中國證券報記者表示,在國際巨頭技術和資金的雙重壓制下,國內芯片産業長期處於虧損的邊緣。目前的現狀不改變,很不利於中國芯片産業未來的發展。國內對於核心技術的進口替代已經達成共識,業內迫切需要政策方面能夠提供更多支持。

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