金立大規模採用聯發科芯片

　　本報訊 (記者趙謹)昨天，記者從國産手機品牌金立公司獲悉，該公司近期已啟動“MT6253芯片全系列最大規模手機量産項目”，年內將在其2G産品上大規模採用MT6253芯片。該芯片是目前聯發科(MTK)平臺最新款也是集成度最高的産品，一顆芯片工作能力可抵以前三顆。

　　MT6253芯片是聯發科推出的第五代單芯片解決方案，除了大幅降低功耗、低碳節能的同時，還擁有更快的反應速度和更好的多媒體處理能力，被業界譽為目前集成度最高、應用功能最豐富和性價比最高的GSM/GPRS單芯片手機解決方案。

　　MT6253集成了數字基頻、模擬基頻、射頻收發器等手機芯片基礎元器件，並且支持手機相機、高速USB以及D類音頻功率放大器等多媒體功能。

　　MT6253的高度集成也為手機設計的差異化、智慧化及個性化提供了空間。金立集團董事長兼總裁劉立榮表示，“MT6253芯片它不僅幫助金立大幅降低成本，縮短上市週期，還減少了30%的佈局尺寸，增加了工業設計的自由度。為金立設計超薄、長待機、高穩定性能、多媒體應用、高性價比的手機提供了最大支持。”

　　據金立公司介紹，在“十一”前金立將實現裝載MT6253芯片産品外銷9款、內銷13款，形成第一批大規模量産，最終金立2G産品70%以上將使用該平臺。