臺積電往美國搬家，傷害了誰？

　　｜｜漫譚：此路不通

　　越來越多的臺積電工程師正陸續搭專機飛往美國亞利桑那州。

　　在那裏，有一個臺積電斥資400億美元新建的芯片製造廠的項目，這一項目計劃量産目前最先進的3納米製程芯片。幾天前，美國總統拜登也出現在這兒，參加了項目工廠的所謂“遷機儀式”。

　　｜｜拜登在“遷機儀式”發表演講

　　對於臺積電，美國要錢、要技術、也要人才。

　　這件事，很多人的想法是，哀其不幸，怒其不爭。

　　也有不少人對我國台灣省的企業被“請”到美國建廠感到憤懣，以及對民進黨當局順水推舟感到憤怒。

　　這種複雜情感的背後，還有一重隱憂：

　　“臺積電”變成“美積電”，美國打壓中國芯片行業會不會越來越順手？

　　譚主想説的是，這麼些年，説我們造不出的東西多了，大到盾構機，小到圓珠筆芯，最終的結果呢？

　　就算把臺積電成建制挖到美國，美國在半導體領域就能“一言堂”嗎？

　　美國政府，特意為臺積電在亞利桑那州，準備了一場聲勢浩大的“遷機儀式”。

　　包括美國總統拜登、美國商務部長雷蒙多、蘋果公司首席執行官、英偉達首席執行官等共約900名政商界人士出席了這場活動。

　　拜登在演講中更是高調表示，美國製造業回來了。

　　｜｜臺積電將在亞利桑那州建立兩座晶圓廠

　　類似的話，幾任美國總統都説過，拜登本人，就説過不止一次。但這一次，確實是最有“底氣”的一次。

　　原因無他，臺積電，在全球芯片産業鏈中，太過重要：

　　在全球芯片代工市場上，臺積電一家公司佔到的市場份額，常年在50%以上。

　　企業界有個詞叫“馬太效應”，説的是“強者愈強，弱者恒弱”的現象。

　　而芯片代工行業，就是一個“馬太效應”十分明顯的行業——頭部企業快速通過海量資金鞏固技術優勢，以獲取更多的訂單。這些營收又使得頭部企業有源源不斷的資金再投入到研發過程，從而不斷拉大與競爭者的差距。

　　芯片代工，老大吃肉，老二喝湯。而臺積電，就是“吃肉”的那個。

　　另一個與之有相似地位的企業，是蘋果——蘋果一家公司的營業利潤常年佔到了全球手機市場75%以上。

　　這也意味著，臺積電在芯片産業鏈中，有著很高的議價權。儘管“代工”是乙方，但在臺積電這樣的乙方面前，甲方也得排好隊，期望臺積電能夠優先滿足自己的産能需求。

　　這也正是美國政府費盡心思，想要將臺積電挖到美國的原因。

　　這是譚主總結的，全球芯片行業各個環節的“頭部梯隊”。

　　芯片生産，分為設計、製造、封測三個步驟。芯片設計所需要的EDA（電子設計自動化軟體工具），基本由美國公司壟斷。

　　在芯片製造環節中，高端製程市場主要由中國台灣地區搶佔。而在中低端製程以及芯片封測環節，中國大陸企業佔據領先地位。

　　可以看出，整體來説，在芯片行業，美國仍有著舉足輕重的地位。而在芯片製造與原材料方面，美國有一些短板。

　　看完這張圖，不少關注中國芯片行業發展的人不禁會生發出一個問題：

　　補足短板的美國，對中國半導體行業的打壓勢必會更加激烈，半導體行業是否會成為美國的“一言堂”，中國會被“踢出”全球芯片産業鏈嗎？

　　答案，是並不會。

　　美國經濟學家皮翠拉·瑞沃莉曾寫過一本名為《一件T恤的全球經濟之旅》的著作。她講述了來自美國得克薩斯州的棉花是如何到達中國，在中國的工廠裏變成T恤，而後又是如何沿著墨西哥灣經巴拿馬運河再次回到美國。

　　這背後折射出的，是國際貿易愈發頻繁的背景下，全球産業鏈的連接。

　　一件T恤尚且如此，半導體行業，要涉及的鏈條，自然更加精密複雜。

　　一顆芯片，要走過怎樣的全球之旅？

　　芯片的原料是晶圓。晶圓，就是硅晶片，它由石英砂這樣含硅的原材料不斷提純而來。

　　硅晶片對提純技術要求極為嚴苛。目前，臺積電的硅晶圓主要來自6家公司。這6家公司産能合計佔到全球硅晶圓供應鏈的90%以上。

　　這6家公司分別來自中國台灣地區、日本、韓國、德國。

　　從晶圓到芯片，需要多種化學原料。目前，有12家全球主要化學原料供應商為臺積電供貨。其中就包括德國巴斯夫、德國默克集團、法國液化空氣集團。

　　在製造過程中，還需要大家耳熟能詳的光刻機。

　　荷蘭阿斯麥（ASML）製造的光刻機，有10萬多個零件，其中，多數都需要進口。

　　｜｜近200噸的光刻機

　　從理論上講，上邊提到的任何一個國家或公司，只要他們想，都能夠打壓和制裁鏈條下游的國家、地區和企業。

　　代表中國電子信息行業參加過應對美國對華貿易戰的業內人士告訴譚主，這樣的現狀，是由芯片行業的特殊性造成的，表面上看，這些流程屬於上下游關係，但行業分類完全不同。就好比化肥、糧食、餐館，聽起來是上下游鏈條相關，但全都跨著行業——種糧食是農業，肥料是化學工業，餐飲是服務業。如果企業既想要自己種糧食，又想自己生産化肥，還想自己開餐館，那就很難搞好。

　　芯片，正是信息化時代的“糧食”，芯片相關産業，最終還是得靠國內國際大合作來共同發展。

　　也就是説，開餐館的人非要和種糧食的人去競爭，甚至惡意打壓，既沒有路徑和經驗可循，也缺乏動力。畢竟，把種糧的人都“消滅”了，餐館從哪找米下鍋呢？

　　當然，不少人也意識到，剛才提到的這些國家，大都是美國的“朋友”，如果美國非要逼著這些“朋友”聽從自己的，芯片行業，還不是美國一家説了算嗎？

　　事實上，芯片行業之所以會形成當下全球分工的局面，正是因為美國最開始逼迫“朋友”給逼出來的。

　　80年代後半期，日本成為全球最大的半導體生産國，佔據了全球超過50%的市場。並且，日本在全産業鏈都實現了“國産化”——自己研發、自己製造、自己封測。

　　日本半導體行業的發展模式，和美國截然相反，這是由於雙方半導體行業不同發展階段導致的：

　　半導體行業最先在美國興起。那時，半導體公司並沒有引起投資基金過多的關注，為了吸引投資，美國的半導體公司只能盡可能地縮減成本，為股東的利益負責。

　　而日本，作為半導體行業的追趕者，集全國之力，制定了一個超大規模的半導體行業發展計劃：

　　這個項目招集了日本幾乎所有的大型半導體企業，要求這些企業先放下競爭關係，同置於一個研究組合下，集中資源和力量開展攻堅。

　　計劃為期四年，日本根據芯片産業上下游的主要組成部分，選擇了幾個重點來做技術突破。高精度加工技術、裝置設計技術、工藝處理技術、檢測評價技術等都在其列。

　　美國企業內部，存在競爭關係。面對攥成拳頭的日本企業，自然招架不住。

　　為了保護本土企業，美國炮製出了一個今天看來會很眼熟的論調：日本威脅論。美國半導體行業聲稱，美國半導體行業疲弱，將給國家安全帶來重大風險——“安全化”，由此被引進半導體領域。

　　1985年，美國半導體行業協會根據“301條款”起訴日本，次年，美日簽署條件明顯不利於日本的《美日半導體協議》，日本被迫不斷開放市場，很快，日本企業的全球市場份額大挫，下降到10%左右。

　　｜｜美日簽署《美日半導體協議》

　　在打壓日本企業之後，美國做了另一件事——拆分芯片行業産業鏈。

　　在芯片製造方面，美國開始扶持韓國三星，不僅給錢，還給技術。拿著美國技術與資金的三星，到日本公司大肆挖人，本就被美國打壓人心惶惶的日本技術人員，紛紛跳槽轉入三星。

　　資金、技術、人才，萬事俱備之後，三星在短時間內，就完成了對日本在儲存半導體領域的超越。

　　為了打壓在光刻機領域佔據半壁江山的日本尼康和佳能，美國又花大力氣扶持了荷蘭的阿斯麥。

　　彼時的阿斯麥還只是一家名不見經傳的小公司。1997年，為了突破光刻技術，美國英特爾公司聯合摩托羅拉、IBM等公司成立一個技術聯盟。

　　為了讓美國企業在這場技術革命中佔據先機，美國能源部下屬的三大國家實驗室，同樣加入了這一聯盟。這三大實驗室，都曾參與過美國原子彈或氫彈的研發工作。

　　與此同時，許多其他國家的光刻機企業，同樣加入了這一聯盟，日本企業，卻被踢出了局——打壓的意圖，不言而喻。

　　這樣一個集美國之力的項目，為何讓荷蘭一家企業受益？原因，是阿斯麥做出了三項承諾：

　　｜｜在美國建立一所工廠和一個研發中心，優先滿足美國的需求；

　　｜｜保證55%的零部件從美國供應商採購；

　　｜｜接受美國的定期審查。

　　一手組建起聯盟的美國決策者，手中的選擇權很大，為什麼偏偏選擇了一家國外的企業，而不是美國自己的企業？

　　由於聯盟中的各國企業都虎視眈眈，把這個角色交給其中任何一家都可能引發“不患寡而患不均”的問題，還不能培育有可能失控的國家，為了永遠控制産業，美國決策者不但得選“朋友”家的企業，而且要挑一家“小朋友”，這就是荷蘭。

　　就這樣，在打壓日本的背景下，美國將芯片産業鏈條不斷劃分，又通過各種方式，將芯片行業的核心攥在手上。

　　“分而治之”的設想，使美國不僅能享受到全球産業鏈細化分工後的紅利，同時也能完成對芯片産業的控制。

　　種子，是美國埋下的，美國也拿走了大部分果實——美國把持的芯片研發與設計領域，是整個行業利潤最高的領域。

　　這樣的局面，在中國入局半導體行業後，發生了改變。

　　美國的心思，譚主在此前多篇文章《白宮“芯急”》《美國“芯荒”》中有過分析。為了遏制中國，美國不惜打破自己親手打造的芯片産業鏈。

　　中國的芯片製造能力，以及還在成長的研發能力，讓芯片行業的供應鏈發生了改變，也讓美國感到了“失去控制”的危機。

　　雖然，全球芯片産業鏈的發展和國際分工，在某種程度上可以説是拜美國的控制欲“所賜”。

　　然而，一個技術進步迭代如此之快、全球産業分工如此精密的産業在經歷了幾十年的蓬勃發展後還能完全因為一家之言而控制決定麼？就好比種下一棵樹木的種子後，想要控制這棵樹上每一根枝杈的生長角度和走勢、每一片葉子的形狀，這現實嗎？

　　現在，美國意識到，半導體行業“這棵大樹”的長勢似乎超出了自己的控制，他開始強扭“枝葉”，甚至不惜把“樹根”都挖出來帶走。

　　再看看這張圖，當下，美國要求韓國在半導體行業與中國脫鉤。中國，是韓國最大的芯片市場，調查數據顯示，韓國對中國芯片出口20年來增長近13倍。

　　對此，韓國的表示是，希望同中方維護自由貿易體制。

　　美國要求阿斯麥禁止對華出售光刻機。阿斯麥對此的回應是，中國市場很重要——該公司20%的收入，來自中國市場。

　　且不説美國是否能把這“一整棵樹”都連根拔起，就算真的搬回去，又具備移植的水土麼？

　　業內人士告訴譚主，全球化中，每個國家都要根據比較優勢來做自己最合適的事情，美國是頭號科學大國，可以做技術，但做不了工程。在經濟脫實向虛之後，美國在技術工人及工程師上，已經有了很大的缺口。

　　這也是美國要將臺積電成建制挖來的原因——美國，沒有合適的人。

　　但在這樣的情形下，美國總統仍宣傳“美國的製造業回來了”，營造美國的製造業崗位回流的假象。但工廠新增的工作崗位，屬於臺積電之前的員工，並不屬於美國人。

　　也就是説，美國以打擊競爭對手為幌子，欺騙本國人民。

　　美國製造業真的回來了嗎？一個細節，可以看出一些端倪：

　　這樣一個被美國總統寄予厚望、投資400億美元的項目，每年生産60萬片晶圓。

　　而根據估計，60萬片的産量，僅佔屆時臺積電全球年産量的約2.85%。橘生淮南則為橘，生於淮北則為枳。

　　臺積電，是中國台灣省的臺積電。強行挖走，也結不了好果。

　　當一棵樹知道離開土壤的命運後，它的每一條枝椏和每一片葉子也都會為根係向下深扎而貢獻自己的養分。