王世江：三方面加快汽車芯片産業創新發展

　　中國經濟網12月7日訊(記者 郭躍)昨日，在“2023全球汽車芯片創新大會暨第二屆中國汽車芯片高峰論壇”主旨論壇上，中國電子信息産業發展研究院副院長王世江提出，“加快汽車芯片産業創新發展，是增強汽車産業鏈、供應鏈韌性的重要保障，也是半導體産業能力提升的重要支撐。”

中國電子信息産業發展研究院副院長王世江 主辦方提供

　　王世江具體表示，當前汽車領域技術正在加速融合，電動化、智慧化、網聯化已經成為汽車産業發展的主要趨勢，而半導體是汽車産業“三化”升級的基礎和原動力，汽車半導體正在成為連接汽車和半導體兩大産業的戰略性基點。

　　當前全球半導體“硅週期”正處於下行階段，但汽車芯片領域保持逆勢增長，成為半導體增速最快的細分領域之一，也是整個半導體産業新的強勁增長點。

　　聚焦中國，王世江介紹，我國汽車芯片産業基礎整體相對薄弱，資本率相對較低。近年來在行業主管部門指導和業界同仁的共同努力下，中國汽車芯片産業能力已有明顯提升，但與國際領先水平相比仍有差距，比如在技術積累、供給能力和産業對接等方面仍有待提升。因此，如何推動我國汽車芯片産業的創新發展成為行業共同探索的方向。

　　王世江提出，汽車芯片發展頭部地區、企業具有幾大相似特質，包括隨時整合的産業模式、豐富的産品體系、突出的拳頭産品、緊密綁定的下游客戶等。以此為範本，中國汽車芯片産業發展也可從三大方面發力。

　　第一，提升産業鏈協同，推動設計、製造、封測企業緊密綁定，打磨和迭代産品和工藝;

　　第二，持續深耕技術創新，打造拳頭産品，逐步豐富産品譜係，強化系統方案能力;

　　第三，多維度持續推動産用對接，進一步增強供需雙方的信息交流，讓更多芯片企業的好産品被用戶側看到，也讓用戶側需求更精準地被芯片企業了解。