比特網(chinabyte)5 月31日消息,據台灣媒體報道,聯發科3G芯片獲得了摩托羅拉、LG採用在中低端款産品上的支持,據悉,該芯片最快今年底出貨,向MOTO、LG供應芯片。由於聯發科的低成本優勢,可以幫助後者獲得市場競爭力。
不過,業內人士分析,聯發科短期內,仍以2.5G單芯片為主力産品,在智慧手機芯片與3G手機芯片的出貨量仍相對較小,要到第四季、甚至明年一線客戶開始廣泛使用後,才會有較大起色。
摩托羅拉去年下半年將150美元以下的産品全數外包,首度採用聯發科的2G芯片推出手機,這是聯發科在前五大手機廠中,除LG外,第二家獲得認證並出貨的一線客戶。據了解,聯發科3G芯片獲得摩托羅拉和LG青睞,主要在於價格優勢。雖然聯發科3G芯片仍是由四顆組成,但報價僅在12美元左右,研發人力又不到其他芯片所需的五分之一。
摩托羅拉業績已連續三年衰退,近日出貨量雖仍在下滑,但高端智慧手機重新獲得消費者青睞,業績表現略有起色。不過,摩托羅拉第一季手機出貨量跌破1000萬部,僅850萬部,其中智慧手機230萬部,全球排名首度跌出前五大,未來仍須倚賴中低端手機擴大銷售量。
聯發科預估第二季營收約新台幣311億至333億元,可望落在高標水準,其中手機芯片營收佔75%。業內人士看好第二季單季獲利可超過新台幣 100億元,每股稅後純益超過新台幣10元。
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